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[实用新型]铝线键合压合装置-CN202221905317.6有效
发明人：谢景亮 -专利权人：志豪微电子（惠州）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本申请是关于一种铝线键合压合装置。该铝线键合压合装置包括：压盘和压爪；压盘上设置有N个滑槽组，滑槽组包括至少两个滑槽，滑槽平行分布；压爪同时安装于滑槽组的至少两个滑槽。本申请提供的方案，能够满足不同内部结构布局的产品铝线键合压合需求，避免当遇到不同内部结构布局的产品即需要卸下整个铝线键合压合装置来更换铝线键合压合装置，从而提高焊线机铝线键合的键合效率与便捷性。
铝线键合压合装置

[发明专利]芯片贴装结构及方法-CN202111093438.5在审
发明人：秦明柳谦;史波;江伟;杨景城;黄玲;杨巧莹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。
芯片结构方法

[发明专利]一种镀金键合铝线及其制备方法-CN202010090416.2有效
发明人：曹军 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种镀金键合铝线及其制备方法，镀金键合铝线的质量百分比组份为铜：15％～20％，镍：0.3％～5％或银：0.3％～6.5％，金：1.2％～7.5％，余量为铝或铝‑硅合金。制备方法为：制备铝杆或铝‑硅合金杆，然后包覆铜，进行拉制，再镀镍或镀银，然后镀金，最后经过微细拉制、超微细拉制和热处理制备出镀金键合铝线。本发明中的镀金键合铝线具有高强度、高可靠性特征，满足IGBT器件的应用，采用小减面率加工及控制模具入口区角度、定径区长度和出口区角度以实现镀金键合铝线大长度拉制，消除了镀金键合铝线拉丝过程中易于断线的现象；同时确保了镀金键合铝线表面具有良好的光洁度，有效确保了键合过程的键合强度。
一种镀金键合铝线及其制备方法

[发明专利]一种大直径键合铝线及其制造方法-CN201410059385.9有效
发明人：周振基;周博轩 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种大直径键合铝线，该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重量）的高纯铝和0.005~1%（重量）的镍组成，所述高纯铝的纯度大于或等于99.995%。本发明还提供上述大直径键合铝线的一种制造方法。本发明的大直径键合铝线具有以下优点：在酸碱环境下表现得更出色，能很好地适应酸碱环境，有效避免了键合铝线受到的酸性、碱性腐蚀，抗腐蚀能力强，有利于键合铝线的持久保存，减缓老化，并使封装后的集成电路产品具有较长的使用寿命；具有优良的机械性能、电学性能、热学性能等，很大程度提高了芯片频率和可靠性，并且键合更牢固、更稳定。
一种直径键合铝线及其制造方法

[实用新型]一种用于铝线键合的劈刀结构-CN201620814539.5有效
发明人：潘明东;陈益新;杨阳;朱悦 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于铝线键合的劈刀结构，属于半导体封装技术领域。它包括劈刀本体（5），所述劈刀本体（5）一端设置有接触铝线端（6），所述接触铝线端（6）包括多个倾斜面（61），所述多个倾斜面（61）顶端设置有一个键合凹槽（62），所述键合凹槽（62）的截面为梯形。本实用新型一种用于铝线键合的劈刀结构，它可将铝线焊接结合点再次利用，从而实现功率器件铝线封装小型化、集成化和结构复杂化的目的。
一种用于铝线键合劈刀结构

[发明专利]功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统-CN201210254531.4有效
发明人：郑利兵;花俊;方化潮;韩立;王春雷;靳鹏云 -专利权人：中国科学院电工研究所
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块芯片焊接工艺的测试方法及系统、一种功率半导体模块铝线键合工艺的测试方法及系统，和包括芯片焊接工艺和铝线键合工艺测试的封装工艺的测试方法及系统。本发明用电加热器件模拟工况，通过给电加热器件施加脉冲电压/电流，和/或施加循环测试电压/电流给芯片焊接后的被测件加热，或者给铝线键合后的被测件施加工作电压/电流，和/或施加循环测试电压/电流，采用红外热像仪对被测件进行温度场分布测试；根据被测件或其铝线键合点的温度场分布情况是否有异常，确定芯片焊接工艺和/或铝线键合工艺是否有缺陷。实现了芯片焊接工艺和/或铝线键合工艺的在实际工况条件下动态监测，降低了测试成本。
功率半导体模块封装工艺测试方法系统

[发明专利]一种半导体封装超声铝线键合装置-CN202010769951.0有效
发明人：林德辉;许伟波 -专利权人：广东金田半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座，所述底座的顶部开设有输送腔，所述输送腔的内腔设置有输送机构，所述输送机构包括转动连接于输送腔内腔的两个转辊，所述转辊的表面套设有输送带，所述输送腔的内腔固定连接有支撑板本发明解决了导体芯片在进行铝线键合时，对半导体芯片输送时，不能实现间歇式进料，甚至还需人工控制其进料，使其自动化程度低，而且铝线送料还需劈刀尖夹取，增加了夹取铝线的行程，影响半导体芯片铝线键合的效率的问题，该半导体封装超声铝线键合装置，能够有效的提高半导体芯片铝线键合的效率，提高了半导体加工的效率。
一种半导体封装超声铝线键合装置

[实用新型]铝线键合劈刀-CN202220318334.3有效
发明人：刘军 -专利权人：东莞市乾丰电子科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝线键合劈刀，包括本体以及设置在所述本体的一端的刀头，所述刀头为楔形，所述刀头上设有耐磨层，并且所述耐磨层的硬度比所述刀头高。这种铝线键合劈刀的刀头上设有耐磨层，并且耐磨层的硬度比刀头高，通过耐磨层的设置提高了刀头的整体硬度和耐磨度。考虑到铝线键合的主流方式是热声焊接，即通过劈刀将高温和超声能量传导至铝线，使其与焊盘产生分子结合力，实现紧密连接；在焊接过程中，传统的碳化钨的劈刀表面易与铝线黏连，导致焊接强度低失效。这种铝线键合劈刀的耐磨层的设置还可以解决劈刀表面易与铝线黏连，导致焊接强度低失效的问题。
铝线键合劈刀

[实用新型]带齿高功率线弧键合刀-CN201620433834.6有效
发明人：关美英;吴涛 -专利权人：深圳市鹏程翔实业有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型所涉及一种带齿高功率线弧键合刀，包括键合刀具主体，因所述的键合刀具主体一端焊接工作部位处设置有可增加焊接点与芯片之间的接触面积的接触铝线端结构，该接触铝线端结构包括大倾斜切削面，小倾斜切削面，当焊线工序键合时，通过焊接接触槽改变，驱使铝线的受力位置增大纵向长度，使得焊接点与芯片接触面积增大，并在超声波作用下的通过焊接接触槽集中挤压做功，形成了翻倍的芯片相交处焊接在一起的焊点面积。保证焊接铝线可以完成焊接铝带所达到的低内耗、高功率性能以及焊接强度；因此，达到可以在键合铝线的机台上完成键合铝带所具有焊接点面积大，芯片导电时内阻小，功率小所承受电流大等优点的目的。
带齿高功率线弧键合刀

[实用新型]基于铝线键合的智能卡模块-CN201020570365.5有效
发明人：杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 -专利权人：上海长丰智能卡有限公司
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于铝线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或UV封装而成，模块中的芯片通过粘结剂安装到载带上的芯片承载区域，并通过铝线与载带上的线路进行引线键合。本实用新型利用铝线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接，降低封装成本。
基于铝线键合智能卡模块

[实用新型]用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴-CN201420199101.1有效
发明人：关光武 -专利权人：深圳市鹏程翔实业有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴，即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的铝线机钢嘴，当焊线工序键合时，铝线机钢嘴直接摩擦挤压铝线到芯片上，把电能转换成机械能的能量，通过铝线机钢嘴上的接触铝线端传递到铝线上，使铝线与芯片相交处焊接在一起；因此，该钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁的特点；同时该钢嘴具有超长时间连续焊接20万焊点而不粘铝的特点，从而达到提高了生产效率以及延长使用寿命
用于半自动铝线键合机器铝线机钢嘴

[实用新型]用于键合机器上的铝线钢嘴-CN201220455624.9有效
发明人：关光武 -专利权人：深圳市鹏程翔实业有限公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于键合机器上的铝线钢嘴，俗名又称钢嘴，因所述的钢嘴一端设置有用于焊接时使用的接触铝线端，该接触铝线端包括设置于钢嘴一端上键合凹槽以及键合凹槽两边曲面尺寸的边缘体。当焊线工序键合时，接触铝线端上的键合凹槽可直接摩擦挤压铝带到芯片上，钢嘴把电能转换成机械能量，通过钢嘴传递到铝带上，使铝带与芯片相交处焊接一起，所述的钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁，另外本实用新型钢嘴具有超长时间的连续焊接
用于机器铝线钢嘴

[实用新型]一种用于键合铝线拉丝机的清洗装置-CN202222588584.1有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B21C43/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及键合铝线生产技术领域，尤其涉及一种用于键合铝线拉丝机的清洗装置，包括清洗盒，清洗盒的内腔被两个隔板分隔为喷淋室、浸洗室和干燥室；喷淋室的上方处安装有喷淋机构，喷淋机构包括第一支架、喷淋管、本实用新型喷淋机构设计合理，其将喷淋管的长度方向与对应键合铝线的方向平行，且喷淋管位于对应键合铝线的正上方，通过这种方式能够延长键合铝线的喷淋时间，提高喷淋效果。
一种用于键合铝线拉丝清洗装置

[发明专利]一种高可靠性低结构应力的铝基板铝线键合工艺-CN201910828998.7在审
发明人：王国勇;吕壮志;卢伟;田尉成 -专利权人：浙江固驰电子有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种高可靠性低结构应力的铝基板铝线键合工艺，包括以下步骤：S1、材料组装：将铝基板、芯片和功率端子按顺序组装到模治具中；S2、回流焊接：将组装好材料的模治具进行高温烧结，通过焊料熔化进行互连，得到半成品；S3、铝线键合：将焊接后的半成品进行铝线键合，铝线一端连接芯片上表面，另一端连接铝基板的覆铜层；S4、后处理。同时采用铝线键合技术，替代了传统的衬片和铜连桥，降低了芯片结构应力，材料也从稀有金属和需要特殊处理的铜连桥变成了常规的铝线，进一步降低成本，极大的提升了产品竞争力。
铝线键合铝基板铝线一端连接传统的连桥治具半成品产品竞争力陶瓷覆铜板芯片上表面稀有金属后处理材料成本材料组装高可靠性高温烧结功率端子焊料熔化回流焊接顺序组装芯片结构装配难度常规的低结构覆铜层铜底板替代互连衬片焊接组装芯片

[实用新型]铝线键合机之刀架刀片改良-CN201020178414.0无效
发明人：孙银焕 -专利权人：东莞市鼎佳精密模具制造有限公司;深圳市鹏程翔实业有限公司
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本实用新型铝线键合机之刀架刀片改良主要涉及铝线键合机或者叫铝线绑定机，尤其是铝线键合机之刀架刀片。
铝线键合机刀架刀片改良

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